CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
Ürünler
Ürünler
Evde > Ürünler > Silikonsuz Termal Yastık > Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server

Ürün Ayrıntıları

Menşe yeri: Vietnam

Marka adı: Ziitek

Sertifika: UL and RoHs

Model numarası: Z-PASTER100 6035-11

Ödeme ve Nakliye Şartları

Min sipariş miktarı: 1000 Adet

Fiyat: 0.1-10 USD/PCS

Ambalaj bilgileri: 24*13*12cm karton

Teslim süresi: 3-5 iş günü

Ödeme koşulları: T/T

Yetenek temini: 100000 pc/gün

En İyi Fiyatı Alın
Vurgulamak:
Ürün adı:
AI Sunucusu için Yüksek Termal İletkenlik Silikonsuz Termal Ped Silikonsuz Termal Arayüz Malzemesi
Kalınlık aralığı (inç/mm)):
0,030"~0,200"/0,75~5,00 mm
Sertlik:
35 Shore 00
Anahtar Kelimeler:
Silikonsuz Termal Ped
Özgül Ağırlık:
3.3g/cm³
Renk:
Koyu Gri
Başvuru:
AI sunucusu
Isı İletkenliği:
6,0W/mK
Ürün adı:
AI Sunucusu için Yüksek Termal İletkenlik Silikonsuz Termal Ped Silikonsuz Termal Arayüz Malzemesi
Kalınlık aralığı (inç/mm)):
0,030"~0,200"/0,75~5,00 mm
Sertlik:
35 Shore 00
Anahtar Kelimeler:
Silikonsuz Termal Ped
Özgül Ağırlık:
3.3g/cm³
Renk:
Koyu Gri
Başvuru:
AI sunucusu
Isı İletkenliği:
6,0W/mK
Z-PASTER100 6035-11 High Thermal Conductivity Non-Silicone Thermal Pad Silicone-Free Thermal Interface Material For AI Server
Good Performance Non Silicone Thermal Gap Pad For Automotive Electronics Z-Paster®100 6035-11 Series is a silicone-free thermal conductive material used to fill gaps between heat-generating components and heat sinks or metal bases.Thanks to its flexibility and elasticity, this material can conform to uneven surfaces. Its outstanding performance facilitates heat transfer from heat-generating components or the entire PCB to metal enclosures or heat sinks, thereby improving the

Tags: