CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM
Ürünler
Haberler
Evde >

Çin CÔNG TY TNHH CÔNG NGHỆ ZIITEK VIỆT NAM Şirket Haberleri

ZIITEK TIF® 100N 8085-06: 5G, AI Bilgisayar ve Yüksek Frekanslı Elektronik için Düşük Dielektrikli Isı Yönetimi Çözümü

ZIITEK TIF® 100N 8085-06: 5G, AI Bilgisayar ve Yüksek Frekanslı Elektronik için Düşük Dielektrikli Isı Yönetimi Çözümü 5G iletişiminin, milimetre dalga radarının, yapay zeka bilgisayarının ve yüksek performanslı bilgisayarın hızlı gelişmesi ile elektronik cihazlar giderek daha yüksek frekanslı, güç yoğunluğu,ve çok entegreElektronik bileşenler daha fazla ısı ürettikçe, verimli termal yönetim çok önemlidir.Termal arayüz malzemeleri de modern elektroniklerin elektrik ve yüksek frekanslı performans gereksinimlerini karşılamalıdır..Bu talepleri karşılamak için, ZIITEKTIF®100N 8085-06Düşük Dielektrik Termal Yastık yüksek ısı iletkenliği, düşük dielektrik özellikleri ve mükemmel elektrik yalıtımını birleştirir.Yüksek frekanslı ve yüksek performanslı elektronik cihazlar için güvenilir bir termal yönetim çözümü sağlamak. 1. Yapay zeka bilgisayar sunucuları: Yüksek Güçlü Çiplerden ısı yönetimi Yapay zeka, büyük yapay zeka modelleri ve veri merkezlerinin hızlı büyümesiyle birlikte, GPU'lar, CPU'lar gibi yüksek performanslı çipler,Ve AI bilgisayar sunucularındaki ASIC'ler büyük miktarda veri işlemek için gereklidir.Çip güç yoğunluğu artmaya devam ettikçe, verimli termal yönetim giderek daha önemli hale geldi. Yüksek performanslı termal arayüz malzemeleri, yongalar ve ısı alıcıları arasındaki mikroskopik boşlukları doldurabilir ve verimli ve istikrarlı bir termal transfer yolunun oluşturulmasına yardımcı olur.   ZIITEK tarafından geliştirildi.TIF®100N 8085-068,0 W/m·K'ya kadar ısı iletkenliği sağlar ve yapay zeka sunucularında ve yüksek performanslı bilgisayar ekipmanlarında termal arayüz yönetimi için kullanılabilir.Düşük dielektrik ve elektrik yalıtım özellikleri, gelişmiş elektronik cihazlar için kapsamlı bir TIM çözümü sağlar. 25G Baza İstasyonları: Yüksek Frekanslı İletişim Ekipmanı için Isı Yönetimi 5G baz istasyonlarındaki RF modülleri ve güç bileşenleri, uzun süre güvenilir bir şekilde çalışmalı, yüksek güç işlevi ise sürekli ısı üretir.TIF®100N 8085-06, 8.0 W/m·K ısı iletkenliği, düşük dielektrik özellikleri ve elektrik yalıtımını birleştirerek, iletişim ekipmanlarındaki termal arayüz uygulamaları için uygundur.Malzeme, ısı üreten bileşenlerden ısı dağıtım yapılarına ısı aktarmasına yardımcı olur. 3Milimeter Dalga Radarı: Isı Yönetimi ve Yüksek Frekanslı Sinyal Performansı Milimeter dalga radar sistemleri, hem yüksek termal iletkenliğe hem de uygun dielektrik özelliklere sahip termal arayüz malzemeleri gerektiren yüksek frekanslı elektronik bileşenler içerir.TIF®100N 8085-06, 4.0 @ 1MHz'lik bir dielektrik sabitine sahiptir. Düşük dielektrik tasarımı, yüksek frekanslı sinyal iletimi sırasında enerji kaybını azaltmaya yardımcı olurken, 8.0 W/m·K ısı iletkenliği elektronik bileşenlerden verimli ısı aktarımını destekler. 4RF Güç Güçlendirici: Isı İleticiliği ve Elektrik İzoleasyonu Birleştirme RF güç amplifikatörleri çalışma sırasında önemli miktarda ısı üretir ve mükemmel termal ve elektrik yalıtım performansına sahip termal arayüz malzemeleri gerektirir.TIF®100N 8085-06, 1.0 × 1012 Ohm · cm'lik bir hacim direncine ve ≥ 3000 V / mm'lik bir dielektrik parçalanma sertliğine sahiptir ve elektrik yalıtım gereksinimlerini karşılarken verimli ısı aktarımı sağlamaya yardımcı olur. 5Yarım iletken mikrodalga bileşenleri: Farklı yapısal tasarımlara uyarlanabilir Yarım iletken mikrodalga bileşenleri tipik olarak son derece entegre yapılara sahiptir ve dengelenmiş termal, elektrikli ve yüksek frekanslı performanslı termal malzemeler gerektirir.TIF®100N 8085-06seramikle doldurulmuş silikon kauçuk yapısına sahiptir ve 0.30 ila 3.00 mm standart kalınlıklarda mevcuttur.Malzeme ayrıca belirli ürün ve montaj gereksinimlerini karşılamak için farklı şekillere kesilebilir. 6Ürün Özellikleri: Yüksek ısı iletkenliğini düşük dielektrik özellikleriyle birleştirir Yüksek frekanslı ve yüksek performanslı elektronik cihazların kapsamlı gereksinimlerini karşılamak için, ZIITEK TIF®100N 8085-06 sunuyor: 8.0 W/m·K yüksek ısı iletkenliği Düşük dielektrik özellikleri, 4,0 @ 1MHz dielektrik sabiti Mükemmel elektrik yalıtımı UL94 V-0 alev gerilemesi Önerilen çalışma sıcaklık aralığı -40°C ile 200°C arasında Standart kalınlıklar 0,30 ila 3,00 mm Dökme kesme ve özel şekil işleme mevcuttur Mükemmel hava koşullarına dayanıklılık, yaşlanmaya dayanıklılık ve uzun süreli güvenilirlik 7. ZIITEK: Yüksek Performanslı Isı Yönetimi Malzemelerine odaklandı Yapay zeka bilgisayar sunucularından, 5G baz istasyonlarından, milimetre dalga radarlarından, RF güç güçlendiricilerinden yarı iletken mikrodalga bileşenlerine kadar,Farklı elektronik ürünlerin termal arayüz malzemeleri için farklı gereksinimleri vardır..ZIITEK, Termal Arayüz Malzemelerinin (TIM) araştırmasına, geliştirilmesine ve uygulanmasına odaklanır.Farklı ısı iletkenlik seviyeleri aracılığıyla uygulama odaklı ısı yönetimi çözümleri sağlamak, kalınlıklar ve malzeme teknolojileri.8.0 W/m·K ısı iletkenliği, düşük dielektrik özellikleri, elektrik yalıtımı ve güvenilir performansı ile,TIF®100N 8085-06Yapay zeka bilişim, yüksek frekanslı iletişim ve yüksek performanslı elektronik cihazlar için kapsamlı termal yönetim desteği sağlar.

2026

09/04

Ziitek TIF900-15S: ısı iletimi ve dalga emilimi bir arada, EMI ve ısı dağılımı sorunlarını etkili bir şekilde çözüyor.

Ziitek TIF®️900-15S: ısı iletimi ve dalga emilimi bir arada, EMI ve ısı dağılımı sorunlarını etkili bir şekilde çözüyor   5G iletişimi, otomotiv elektroniği ve endüstriyel ekipmanların sürekli gelişen entegrasyonu ve güç yoğunluğu ile birlikte, elektromanyetik parazit (EMI) ve ısı dağılımı sorunları, ürünlerin güvenilirliğini kısıtlayan temel darboğazlar haline gelmiştir. Ziitek, TIF®️900-15S serisi esnek termal iletken ve emici malzemeleri piyasaya sürdü. Bu malzemeler, termal iletim yolunu ve emici işlevini tek bir malzemede birleştirerek mühendislere performans ve alan verimliliğini birleştiren ideal bir çözüm sunuyor. 1. Ürün Konumlandırması ve Temel Değer   Çift Fonksiyon Entegrasyonu: TIF®️900-15S, 1.5 W/m·K termal iletkenliğe ve geniş bant elektromanyetik dalga emilim yeteneğine sahiptir. "Termal pedler + emici köpük" kombinasyonunu etkili bir şekilde değiştirerek montaj süreçlerini basitleştirir ve iç alandan tasarruf sağlar.   Geniş Uygulanabilir Frekans Aralığı: 100MHz ila 10GHz frekans aralığında kararlı emilim performansı gösterir. Özellikle boşluk rezonansını bastırmak, yüzeydeki duran dalgaları ortadan kaldırmak ve metal yansıma parazitini azaltmak için uygundur.   Yüksek Esneklik ve Uyarlanabilirlik: Malzeme sertliği yaklaşık 45(Shore 00)'dir. Mükemmel sıkıştırılabilirlik ve deformasyon yeteneğine sahiptir. Düzensiz yüzeylere yakından yapışabilir ve kapak plakası sıkıştırılırken tampon görevi görerek çevredeki hassas bileşenlere zarar gelmesini önler.   2. Temel Performans Parametreleri (Tipik Değerler)   Termal İletkenlik: 1.5 W/m·K Sertlik: 45(Shore 00) Yoğunluk: 3.9 g/cm³ Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -40°C ila 200°C Alev Geciktirici Sınıfı: UL 94 V-0 Standart Kalınlık: 0.25mm ila 5.00mm (0.25mm artışlarla) Standart Boyut: 305mm × 305mm   3. Ana Uygulama Senaryoları   Veri İletişimi ve Telekomünikasyon Ekipmanları: Baz istasyonu antenleri, optik modüller, RF ön uç birimleri Otomotiv Elektroniği: Milimetre dalga radarları, araç kameraları, ECU kontrol üniteleri Tüketici Elektroniği ve Endüstriyel Kontrol: Drone'lar, endüstriyel anakartlar, güç dönüştürme modülleri Boşluk Yapılı Ekipmanlar: Kapak plakası boşlukları veya iç boşluk alanları olan uygulamalar için uygundur, elektromanyetik sızıntıyı azaltmak için tam olarak doldurulabilir   4. Özelleştirme Seçenekleri ve İşlenebilirlik Ziitek, farklı kurulum ve işlem gereksinimlerini karşılamak için çeşitli ek işlemler sunar:   Takviye Taşıyıcı: Yırtılma direnci ve kurulum gücünü artırmak için isteğe bağlı cam elyafı (FG) takviyesi.   Yüzey İşlemi: Otomatik işlemeyi kolaylaştıran yapışkansız kaplama (NS1) veya tek taraflı sertleştirme kaplaması (DC1).   Basınca Duyarlı Yapışkan İşlemi: Ön sabitleme montajını kolaylaştıran tek taraflı (A1) veya çift taraflı (A2) basınca duyarlı yapışkanları destekler.   Standart Dışı Özelleştirme: Müşteriye özel yapıları karşılamak için diğer kalınlıklar, boyutlar ve özel şekilli kesimler sağlayabilir.   5. Kalite Güvencesi ve Teknik Destek Ziitek, eksiksiz bir malzeme test sistemine sahiptir ve tüm ürünlerin performansı ASTM ve ISO standartlarına göre doğrulanır. Şirket, küresel yerinde hizmet desteği sunar ve belirli müşteri uygulama senaryoları için seçim önerileri ve simülasyon verisi referansları sağlayabilir. TIF®️900-15S, Ziitek tarafından yüksek frekans ve yüksek güç eğilimi için geliştirilmiş, fonksiyon entegre bir malzemedir. Bu malzeme, elektromanyetik uyumluluk ve termal tasarım arasındaki dengeyi kurma zorluğunu azaltmakla kalmaz, aynı zamanda esnek özelleştirilebilirliği sayesinde müşterilerin ürün geliştirme döngüsünü hızlandırmalarına yardımcı olur. Numune, teknik özellikler veya özelleştirilmiş çözümler için Ziitek satış ekibiyle iletişime geçebilir veya resmi web sitesini ziyaret edebilirsiniz.

2026

08/20

Etkili soğutma, sınırsız bilgi işlem gücü | Ziitek sizi içtenlikle Shenzhen'deki üç büyük endüstri etkinliğine katılmaya davet ediyor

Etkili soğutma, sınırsız bilgisayar gücü. Ziitek sizi Shenzhen'deki üç büyük endüstri etkinliğine katılmaya samimiyetle davet ediyor.   Sevgili Ortağım: - Merhaba.   Vietnam Zitek Teknoloji Şirketi Limited Shenzhen Uluslararası Kongre ve Sergi Merkezi'nde (Bao'an Yeni Salonu) 10 ila 12 Haziran 2026 tarihleri arasında yapılacak üç endüstri fuarına katılmanızı içtenlikle davet ediyor.Bizim stand yerimiz: Hall 14, Booth 14H87 (Hall 14 ve 16).   ▪ Shenzhen Uluslararası AI Bilgisayar Gücü Endüstrisi Fuarı ▪ 6. Shenzhen Uluslararası Veri Merkezi Sıvı Soğutma Teknolojisi Sergisi ▪ 16. Shenzhen Uluslararası Isı İletici ve Isı Çöklü Malzemeler ve Ekipmanlar Fuarı (CIME 2026)     Üç sergi boyunca, toplam sergi alanı 40.000 metrekareyi aştı ve sektördeki 500'den fazla önde gelen işletmeyi bir araya getirdi.Aynı andaGüney Çin'deki termal yönetim endüstrisinde son derece etkili bir etkinlik olarak, üç ana yolu kapsar:sıvı soğutma ısı dağılımı, ve termal iletken malzemeler.   Seç.Ziitekve profesyonel termal yönetim çözümlerini açın   Elektronik ısı dağıtım malzemeleri alanında 20 yıllık bir geçmişi olanZiitekÇin Bilimler Akademisi'nden ve önde gelen yarı iletken şirketlerinden gelen temel teknik ekip,40'tan fazla buluş patentine sahipÜrünlerinin hepsi UL, RoHS ve REACH gibi uluslararası yetkili sertifikaları geçti. Yüksek performanslı termal arabirim malzemelerine, özel sıvı soğutma çözümlerine ve AI çip düzeyinde termal yönetim hizmetlerine odaklanıyoruz.ve tüketici elektroniği şirketleri, müşterilerin ekipman verimliliğini %15 ila %30 oranında artırmasına yardımcı olmak ve yüksek yüklü ekipmanların istikrarlı çalışması için sağlam bir temel oluşturmak.   Bu etkinlikte ilk kez üç yeni ürün sergilendi.   ✅ Yüksek ısı iletkenliği ısı yastığı ✅ ısı iletkenliği 16W/mK'ya ulaşır, AI sunucuları ve yüksek güçlü çipler için uygundur, verimli ve uzun süreli ısı dağılımını sağlar.   ✅ Karbon lif termal yastık ️Termik iletkenlik 25W/mK'yi aştı, hafif ve yüksek dayanıklılığı ile, yeni enerji araçları ve havacılık gibi zorlu senaryolar için uygundur   ✅ Yüksek termal iletkenlik jel. 15W/mK termal iletkenlik, mükemmel akışkanlık, düzensiz boşluklara adapte edilebilir, 5G baz istasyonları ve yüksek yoğunluklu tüketici elektronikleri için uygundur.Sergi boyunca, profesyonel bir teknik ekip hizmet vermek için yerinde.Bilgisayar gücü ısı dağılımı ve sıvı soğutma seçimi gibi çeşitli endüstri zorluklarını çözmek için ücretsiz özel termal yönetim çözümleri sunar.     Sergi Ayrıntıları     ♦Sergi Tarihi: 10 - 12 Haziran 2026 ♦Sergi yeri: Shenzhen Uluslararası Kongre ve Sergi Merkezi (Bao'an Yeni Salonu), Salon 14 & 16 ♦Stand numarası: 14H87 Programınızı ayarlamak için kodu hemen tarayın. Sizinle şahsen görüşmeyi ve soğutma ve bilgisayar gücü alanında yeni fırsatları birlikte keşfetmeyi dört gözle bekliyoruz!   Vietnam Zitek Teknoloji Şirketi Limited   İçtenlikle davet ediyorum.    

2026

06/10

Ziitek Technology, COMPUTEX 2026 Taipei Uluslararası Bilgisayar Fuarı'nda Sergilenecek.

Ziitek Teknolojisi, COMPUTEX 2026 Taipei Uluslararası Bilgisayar Fuarı'nı Gösterecek. Ziitek Teknoloji, 20 yıldan fazla endüstri deneyimi olan termal yönetim çözümlerinde küresel lider olan Ziitek, COMPUTEX Uluslararası Bilgisayar Fuarı'nda (stand:A0217) Taipei'de, veri merkezlerinin termal yönetimi endüstrisi için yüksek kaliteli çözümlerini sergiledi.ve yapay zeka elektronik endüstrisinin inovasyon ve gelişimi için fırsatları keşfetmek için küresel endüstri ortaklarıyla işbirliği yapmak.     2006 yılında kurulduğundan beri,ZIITEK TeknolojisiUzun süreli teknolojik birikim ve sürekli ürün tekrarları ile,Şirketin kendi kendine geliştirdiği ısı yönetimi çözümleri iletişim alanlarında yaygın olarak uygulanmıştır., yeni enerji araçları, havacılık ve askeri, güç, tıbbi bakım ve tüketici elektroniği.Şirket, küresel müşterilerden yüksek bir tanınma aldı.Bu sergide, işletme, ısı iletiminde temel teknik avantajlarını tam olarak göstererek, tüm çekirdek termal arayüz malzemelerini tam olarak sergileyecek.malzeme entegrasyonu, ve özel ısı dağılımı tasarımı.   Yüksek güç ve yüksek yoğunluklu elektronik cihazların katı ısı dağılım gereksinimlerine cevap olarak,ZIITEK Teknolojisibağımsız olarak 5G ekipmanları, üst düzey yongalar, AI sunucuları ve güç kontrol üniteleri ve diğer çekirdek cihazlar için uygun olan karbon lif termal iletken malzemeler geliştirdi.Bu ürün, şirketin temel malzemelerden entegre teknik sistemini daha da geliştirir., ısı dağılımı bileşenleri tüm ısı dağılımı sistemine.Yüksek kaliteli ekipmanların ısı dağılımı sorunlarını verimli bir şekilde çözebilir ve veri merkezlerinin yeşil ve verimli çalışması için sağlam teknik destek sağlayabilir. ZIITEK Teknolojisi, yüksek teknolojili bir işletme olarak, ısı iletkenliği, mühürleme ve tamponlama ve malzemelerin araştırma, geliştirme, üretimi ve satışında uzmanlaşmıştır.Standart üretim süreci ve sıkı kalite kontrol standartlarıYapay zeka bilgisayar ekipmanlarında ısı dağılımı ve koruma gibi teknik zorlukları doğru bir şekilde çözüyor.yüksek kaliteli tüketici elektronik ürünleri ve yeni enerji elektronik ürünleriÖzelleştirilmiş bütünleşik çözümler sağlayabilir ve endüstride iyi bir itibar ve müşteri kaynakları biriktirerek yerli ve yabancı pazarlarda derinden yer aldı.   COMPUTEX 2026, küresel İKT endüstrisindeki en önemli etkinlik olarak, "AI Together" kavramının etrafında merkezlenmiştir.Altyapı ve kalkınma, jeneratif yapay zeka ve akıllı içerik uygulamaları, yapay zeka cihazları, nesnelerin interneti ve kenar bilişim, yapay zeka uygulamalarının endüstriyel uygulanması ve veri zekası,Yönetim ve güvenlikUluslararası konuşmacıların görüşlerini ve pratik vaka çalışmalarını paylaşarak,Yapay zekâ teknolojisinin araştırma ve yenilikçilikten büyük ölçekli uygulamalara nasıl hızla geçebileceğini derinlemesine analiz ediyor., ve üretim, sağlık, içerik oluşturma, akıllı şehirler ve kurumsal hizmetler gibi endüstrilerde yeni yükseltme ve dönüşüm dalgasını hızlandırmak.   Bu sergide,ZIITEK TeknolojisiTemel teknoloji sistemini, yenilikçi malzeme matrisini ve entegre termal yönetim çözümlerini COMPUTEX uluslararası platformunun yardımıyla tam olarak gösterecek.Böylece küresel yapay zeka bilgisayar gücünü ve yüksek performanslı elektronik endüstrisinin yüksek performans gereksinimlerini doğru bir şekilde karşılayabiliriz..   Sergi Ayrıntıları Olay:COMPUTEX 2026 Taipei Uluslararası Bilgisayar Fuarı. Tarih: 2-5 Haziran 2026 Booth: No. A0217, Taipei Nangang Sergi Salonu 1 Web sitesi:www.ziitek.com.vn Sergi hakkında daha fazla bilgi için lütfen şu adrese başvurun: COMPUTEX resmi web sitesi:www.computextaipei.com.tw InnoVEX resmi web sitesi:www.innovex.com.tw  

2026

05/28

Daha Parlak Bir Geleceğe Yeni Bir Yolculuğa Başlıyoruz. KUNSHAN ZIITEK'in Üretim Projesinin 2. Aşaması Başarıyla Temel Binanı Açıldı.

Daha Parlak Bir Geleceğe Doğru Yeni Bir Yolculuğa Çıkıyoruz | KUNSHAN ZIITEK İmalat Projesi II. Faz Temel Atma Töreni Başarıyla Gerçekleştirildi Günaydın değerli liderler, konuklar ve dostlar,   Bugün, bu canlı büyüme ve yenilenme sezonunda, KUNSHAN ZIITEK'in üretim projesinin II. Aşamasının temel atma töreni için burada bir araya gelmenin mutluluğunu yaşıyoruz. Ziitek adına, bugün aramıza katılan tüm liderlere, ortaklara ve dostlara en sıcak karşılamalarımızı ve en içten takdirlerimizi sunmak istiyorum.   Bu proje boyunca sürekli destekleri ve rehberlikleri için Lujia Kasabası hükümet yetkililerine ve yetkililerine özellikle teşekkür etmek istiyoruz. Bu önemli etkinliğin hazırlanmasına katkıda bulunan tüm Ziitek ekip üyelerine de en içten teşekkürlerimi sunuyorum.   Bu projenin lansmanı Ziitek'in geliştirme yolculuğunda önemli bir kilometre taşıdır. Toplam 100 milyon RMB'lik yatırımla ve yaklaşık 20 dönümlük alanı kapsayan genişletilmiş tesis, yaklaşık 18.000 metrekarelik üretim alanı sağlayacak.   Tamamlanmasının ardından yeni üs, Ar-Ge, üretim ve satış operasyonlarını entegre edecek ve akıllı üretim ve yalın üretim konusundaki yeteneklerimizi daha da güçlendirecek. Bu proje, Ziitek'in uzun vadeli büyüme ve inovasyon stratejisinin desteklenmesinde ileriye doğru atılmış önemli bir adımı temsil ediyor.     Bugünün çığır açıcı atılımı yalnızca bir inşaat projesinin başlangıcı değil, aynı zamanda sürdürülebilir kalkınma, operasyonel mükemmellik ve sosyal sorumluluğa olan bağlılığımızın bir yansımasıdır.   İnşaat süreci boyunca iş güvenliği, kalite standartları ve çevrenin korunmasını ön planda tutacağız. Proje aynı zamanda daha fazla istihdam olanağı yaratacak ve yerel ekonomik kalkınmaya olumlu katkı sağlayacak.   İnşaat ortaklarımıza, güvenilir ve olağanüstü bir tesis inşa etmek için en yüksek güvenlik ve kalite standartlarıyla birlikte çalışmayı sabırsızlıkla bekliyoruz.   Ziitek yönetim ekibinin tüm üyeleri için, ileriye doğru ilerlerken yakın işbirliği ve özveri çok önemli olacaktır. Kararlılık, profesyonellik ve ekip çalışmasıyla bu projenin başarıyla tamamlanacağından ve Ziitek'in gelecekteki büyümesi için güçlü bir temel oluşturacağından eminiz.   Ziitek, 20 yılı aşkın bir süredir termal yönetim malzemelerinde yenilikçiliğe ve mükemmelliğe bağlı kalmıştır. Bugün, geleceğimize doğru attığımız önemli bir adımı daha atıyoruz ve dünya çapındaki müşterilerimiz, iş ortaklarımız ve çalışanlarımızla birlikte daha da büyük değer yaratmayı sabırsızlıkla bekliyoruz.   Son olarak varlığınız ve desteğiniz için bir kez daha teşekkür ederim.Herkese sağlık, mutluluk ve başarılarının devamını dileriz. Teşekkür ederim.    

2026

05/21

Ziitek Teknoloji 2026'da 20 yıllık Termal İnovasyonunu Gösterecek Global veri merkezi Sıvı soğutmanın yenilikçi geliştirilmesi ve uygulanması Teknik sergi

Ziitek Teknoloji 2026'da 20 yıllık Termal İnovasyonunu Gösterecek Global veri merkezi Sıvı soğutmanın yenilikçi geliştirilmesi ve uygulanması Teknik sergi   Ziitek Teknoloji, 20 yıldan fazla endüstri deneyimi olan termal yönetim çözümlerinde dünya lideri,2026'da 5. Küresel Veri Merkezi Sıvı Soğutma İnovasyon Geliştirme ve Uygulama Teknolojisi Konferansında büyük bir görünüm gösterecek., endüstrideki liderliğini göstermek için termal yönetim alanındaki en son teknolojilerini ve yenilikçi başarılarını sergiledi. Konferans sırasında Ziitek Teknolojisi, ana ürünlerini ve çözümlerini 18 ila 20 Mayıs tarihleri arasında Şangay Fuar Merkezi'ndeki B100 standına sunacak.Gelişmiş termal arayüz malzemelerinden (TIM) yüksek performanslı sıvı soğutma sistemlerine kadar tüm yenilikçi başarıların sunulması, küresel veri merkezi termal yönetim alanı için yeni fikirler ve pratik referanslar sağlıyor. Ziitek Teknolojisi, 2006 yılında kurulduğundan bu yana, termal arayüz malzemelerinin araştırma ve geliştirme ve üretiminde derinlemesine yer almıştır.Sürekli teknolojik itere ve yeniliklerle, ısı yönetimi çözümleri, tüketici elektroniği, telekomünikasyon, endüstriyel otomasyon, elektrikli araçlar,ve yüksek yoğunluklu sunucularBu konferansta Ziitek, tüm çekirdek termal arayüz malzemelerini kapsamlı bir şekilde sergileyecek.Sıcaklık iletkenliği verimliliğinde derin bir birikimi ve olağanüstü profesyonel yeteneklerini tam olarak göstermek, malzeme entegrasyon teknolojisi ve özel soğutma tasarımı. Dünya çapında yüksek güç ve yüksek yoğunluklu ekipmanların artan ısı dağılımı taleplerine cevap olarak,Ziitek Teknoloji, yeni nesil veri merkezleri için özel olarak tasarlanmış modüler bir sıvı soğutma sistemi piyasaya sürdü.Bu ürün serisinin piyasaya sürülmesi, Ziitek'in uçtan uca tam yığınlı termal yönetim çözümü yeteneklerini daha da vurguluyor.Malzemelerden sistemlere, bileşenlerden tam soğutma modüllerine kadar, dünyanın en zorlu ısı dağılımı zorluklarını etkili bir şekilde ele almak ve yeşil, düşük karbonlu için güçlü bir destek sağlamak,ve veri merkezlerinin verimli çalışması. Yerel ziyaretçilerle etkileşimi ve iletişimi derinleştirmek için,Deneyimli Ar-Ge mühendislerinden ve teknik danışmanlardan oluşan profesyonel bir servis ekibi, gerçek zamanlı teknik danışmanlık hizmetleri sağlayacaktır., endüstri profesyonellerinin belirli termal tasarım problemlerini doğru bir şekilde çözmelerine yardımcı olmak, özelleştirilmiş bileşen seçimi ve sistem mimarisi rehberliği elde etmek,ve teknik ihtiyaçların ve çözümlerin kesin bir şekilde eşleşmesini sağlayın. Profesyonel teknik gösterimlere ve danışmalara ek olarak, Ziitek ayrıca "Soğutma Savaşçılarına Katılın, Isı Patronunu Yenin" temalı etkileşimli deneyim etkinliğini de dikkatlice tasarladı.Eğlence ve bilgiyi birleştirenBu etkinlikte, profesyonel güreşçiler katılımcılarla el ele tutuşarak "sıcaklık enerjisi savaşçıları" olacaklar.Modern sistemlerde gelişmiş ısı enerjisi teknolojisinin temel rolünü canlı bir şekilde vurgulayan, ziyaretçilerin termal yönetim teknolojisinin önemini eğlenceli ve etkileşimli bir şekilde derinlemesine anlamalarını sağlar. Ziitek sözcüsü, "5. Küresel Veri Merkezi Sıvı Soğutma İnovasyon Geliştirme ve Uygulama Teknolojisi Konferansı Ziitek için önemli bir dönüm noktasıdır. It is not only an important platform for us to showcase our development achievements but also marks our successful transformation from a TIM technology innovator to a global supplier of comprehensive thermal management solutionsGelecekte, küresel müşterilerin çeşitli ısı dağılımı zorluklarını çözmelerine yardımcı olmak için daha rekabetçi ürünler ve hizmetler sunarak teknolojik yeniliklere odaklanmaya devam edeceğiz. "   Sergi Ayrıntıları Olay: Küresel veri merkezi Sıvı soğutmanın yenilikçi geliştirilmesi ve uygulanması 2026 Teknik fuarı Tarih: 18-20 Mayıs 2025 Booth: No.2345 Longyang Road, Pudong Yeni Bölge, Şangay, Çin Web sitesi:www.ziitek.com.vn

2026

05/12

25W/mK yüksek performanslı ısı iletkenliği! Ziitek TS-TIR700-25, yüksek ısı akışı cihazlarını soğutmak için yeni bir çözüm açıyor

25W/mK yüksek performanslı ısı iletimi!Ziitek TS-TIR700-25, yüksek ısı akışına sahip cihazları soğutmak için yeni bir çözümün kilidini açıyor   Günümüzde 5G, yüksek performanslı çipler, optoelektronikler ve giyilebilir cihazların sürekli olarak daha yüksek entegrasyona, daha fazla güce ve minyatürleştirmeye doğru gelişmesiyle birlikte, cihazlarda dahili ısı birikmesi performansı, ömrü ve kararlılığı kısıtlayan temel darboğaz haline geldi. Geleneksel termal iletken malzemeler ya yetersiz ısı iletimine sahiptir ya da yüksek arayüz termal direncine sahiptir, bu da zorlu senaryoların gereksinimlerini karşılamayı zorlaştırır.TS-TIR®700-25Ziitek Teknoloji tarafından piyasaya sürülen 25W/mK sabit termal iletkenliğe sahip karbon fiber termal ped serisi, yüksek ısı akışı uygulamaları için verimli bir termal yönetim çözümü sağlar. Bu conta, yüksek ısı iletkenliğine sahip karbon fiber ve yüksek moleküler silikon kompozit sistemden yapılmıştır. Hassas üretim teknikleri sayesinde, yönlü bir ısı ileten yol oluşturarak arayüzün termal direncini önemli ölçüde azaltır ve hızlı ve düzgün ısı iletimi sağlar. Bu, kaynakta yerel aşırı ısınmayı etkili bir şekilde önler ve ısı dağıtım verimliliğini ve ekipman güvenilirliğini önemli ölçüde artırır.   Maksimum ısı dağıtma verimliliği ile 25W/mK yüksek termal iletkenlik; ASTM D5470 standart test sonuçlarına göre ısı iletkenliği 25W/mK'de stabil olup, geleneksel silikon conta pedlerinden çok daha üstündür. Çipler ve güç cihazları gibi çekirdek ısı kaynaklarından gelen ısıyı hızlı bir şekilde tahliye ederek ekipmanın aşırı ısınmadan tam kapasitede çalışmasını sağlar.   Düşük termal direnç + düşük voltaj uyumluluğu, daha hassas bir uyum sağlar; Son derece düşük arayüz termal direnciyle, düşük voltaj altında mikroskobik boşlukları iyi bir şekilde doldurabilir, elemanlara zarar vermeden veya montaj stresini arttırmadan hassas bileşenlere ve kompakt yapılara uyum sağlayabilir. Uzun süreli kullanım için istikrarlı ve güvenilirdir.   Ultra ince ve esnek, çeşitli kalınlık senaryolarına uygundur; Kalınlık 0,3 ila 5,0 mm arasında değişir. Standart kalınlık 0,3/0,5/1,0/1,5/2,0/2,5/3,0 mm'yi içerir. Hafiftir, esnektir ve kişiselleştirme için kalıpla kesilebilir. Dar mekanlara ve karmaşık yapılara kolaylıkla uyum sağlayabilir.   Geniş sıcaklık aralığı ve dayanıklılık, güvenlik ve uyumluluk; Çalışma sıcaklığı: -40°C~200°C, alev geciktirici derece UL94 V-0'a ulaşır, RoHS gerekliliklerine uygundur. İstikrarlı performansı korur ve hem yüksek hem de düşük sıcaklıkların yanı sıra uzun süreli çalışma ortamlarında güvenliği sağlar.   Viskoz olmayan ve montajı kolay, yalıtımsız tasarım; Yüzey yapışkan değildir, montaj ve bakımı daha kolay hale getirir; Yalıtımsız özellik, iletkenlik ve ısı iletimi için özel gereksinimlere sahip profesyonel termal yönetim senaryolarına uygundur.   Uygulama senaryoları çok çeşitli yüksek ısı akışı alanlarını kapsar; 5G iletişim ekipmanı: baz istasyonları, radyo frekans üniteleri, küçük baz istasyonları vb. - yüksek güçlü bileşenler, istikrarlı ısı dağılımı, kesintisiz sinyal iletiminin sürekli olmasını sağlar.   Yüksek performanslı çipler: CPU, GPU, AI hızlandırma çekirdekleri ve sunucu çekirdekleri, güçlü sıcaklık kontrolü, frekans düşüşü olmadan bilgi işlem gücünü serbest bırakır. Optoelektronik endüstrisi: Optik modüller, lazer cihazları, yüksek çözünürlüklü ekran sürücüleri, sıcaklık artışını bastırmak, optoelektronik bileşenlerin ömrünü uzatmak. Giyilebilir cihazlar: Akıllı saatler, VR/AR, sağlık izleme terminalleri, ağırlık hissi yaratmayan hafiflik, uzun süreli sakinlik ve daha fazla konfor. Genel yüksek ısı senaryoları: Yongalar ve ısı dağıtım modülleri, güç cihazları, endüstriyel kontrol ve diğer yüksek yoğunluklu ısı dağıtımı talep senaryoları arasında.   Elektronik cihazlar için ısı dağıtımı rekabet gücünün anahtarıdır. ZiitekTS-TIR®700-2525W/mK yüksek termal iletkenliği, düşük termal direnci, hafifliği, esnekliği ve geniş bir sıcaklık aralığındaki sağlamlığı ile 5G, yüksek performanslı çipler, optoelektronik, giyilebilir cihazlar ve diğer alanlarda tercih edilen termal arayüz malzemesi haline geldi ve ürünlerin zorlu koşullar altında istikrarlı çıktıyı korumasına yardımcı oldu.   İster yeni ürünlerin geliştirilmesi, ister mevcut çözümlerin yükseltilmesi olsun, bu karbon fiber ısı transfer contası, ısı dağılımının "son kilometresini" yüksek maliyet etkinliği ve yüksek uyumlulukla aşmanıza yardımcı olarak ekipmanı daha serin, daha dayanıklı ve daha güçlü hale getirir.

2026

05/11

Ziitek Technology'nin TIF100C serisi, sıvı soğutma daldırma soğutma teknolojisinde yeni bir ölçüt oluşturuyor.

Sıvı soğutma daldırma soğutma yeni referans Ziitek Teknolojisi'nin uzun vadeli AI ve GPU sıvı soğutma bariyerleri gereksinimlerini karşılayan TIF100C serisi daldırma termal padı   Yapay zeka bilgisayar gücü, yeni enerji araçları ve yüksek performanslı sunucular sıvı soğutma / ısıyı dağıtmak için daldırma soğutma çağına giriyor.Geleneksel termal arayüz malzemeleri genellikle yetersiz ısı iletkenliği gibi sorunlarla karşılaşıyorMako Electronics, yeni 8 adet TIF®100C seri daldırma özel termal silikon yastıklarını piyasaya sürdü.0W/m·K yüksek ısı iletkenliği, ultra yüksek sıkıştırma esnekliği, yapıştırıcı olmadan kendi kendine yapışkan, V-0 alev geriliği vb.Bu sert çekirdek performans özellikleri yüksek güçlü cihazlar ve sıvı soğutma / metal tabanlar için verimli bir ısı yalıtım çözümü yapar. ⅠAnladığınızdan emin olun: Soğuk plakalarla sıvı soğutma ile daldırma soğutması tamamen farklı kavramlardır.   1Soğuk plaka sıvı soğutma (doğrudan soğutma - ileri mainstream)Prensip: Soğuk plaka GPU/CPU'ya yakından bağlıdır ve soğutma sıvısı kapalı bir kanalda dolaşır ve sadece çekirdek yongaları soğutur.✅Özellikler: Asgari değişiklikler, güçlü uyumluluk, kolay dağıtım. Mevcut veri merkezleri için tercih edilir.✅Kısıtlamalar: Bellek ve güç kaynakları hala hava soğutmasına bağlıdır, bu da yerel sıcak noktalara neden olabilir. 2Dondurma sıvı soğutma (doğrudan soğutma - yüksek yoğunluk)Prensip: Tüm makine yalıtım soğutma sıvısına batırılır, tam alan, örtüşmeyen ısı değişimi elde edilir. ✅temizlik verimliliği hava soğutmasından 20-30 kat daha yüksektir.✅Özellikler: Fan yok, düşük gürültü, istikrarlı sıcaklık kontrolü, PUE 1 kadar düşük olabilir.05. 100kW'dan fazla gücü olan yüksek yoğunluklu kümeler için uygundur.✅Ana Sorunlar: Soğutma sıvısının uyumluluğu, termal bantın ömrünü, istikrarını ve ısı dağılım verimliliğini doğrudan belirler. II. Daldırma sıvısı soğutmasının kritik noktası: Isı iletken bant sıvıya dayanamıyor ve tüm çabalar boşuna olacaktır. Dondurma ortamında, ısı iletken yastık sürekli olarak PAO ve florlu sıvılar gibi ortamlara daldırılır.Barut dökülmesi, ısı iletkenliğinde keskin bir düşüş, arabirim arızası, GPU aşırı ısınması ve frekans azalması, yükselişli işletme maliyetleri ve hızla artan arıza oranları.Bu nedenle daldırma sıvı soğutma özel uyumlu ısı iletken malzemelerin kullanılmasını gerektirir.   III.ZiitekTIF100C Immersion Heat Conductive Sheet, Immersion Liquid Cooling Solution: Istikrarlı, Güçlü, Uzun Sürekli   Temel atılım: PAO4'e, çeşitli daldırma yağlarına, florlu sıvılara ve diğer ana daldırma ortamlarına derinlemesine adapte olan tüm serilerle oldukça uyumludur.Uzun süreli daldırma şişmeye veya zayıflamaya neden olmazBirçok müşteri daldırma senaryosunda doğrulandı ve TIF100C ve diğer termal levha ürünleri serileri ile uyumludur. Ürün özellikleri: Mükemmel ısı iletkenliği. Kendi kendine yapışkan, ek yüzey yapışkanlarına gerek yok. Yüksek sıkıştırılabilirlik, yumuşak ve elastik, birden fazla kalınlık seçeneği sağlar. İyi kimyasal istikrar. IV. Ana Uygulama Senaryoları.   ✅ Yapay zekâ sunucuları / yüksek performanslı HPC bilişimGPU / CPU / hızlandırıcı kartları ve sıvı soğutma plakaları arasında, düşük termal direnç, yüksek yalıtım, yüksek güvenilirlik, tam bilgisayar gücü sürekli çıkışını destekler✅ Yeni enerji taşıtları (araç sınıfı)Motor denetleyicileri, OBC, DC-DC, batarya paketi termal yönetimi, yalıtım alev gerilimi, tamponlama titreşim direnci, soğutma sıvısına korozyon direnci✅ Ağ iletişim / 5G / optik modüllerYüksek güçlü güç amplifikatörleri, anahtarlama çipleri, baz istasyonu ekipmanları, daldırma / sıvı soğutma soğutma, istikrarlı düşük gecikme, uzun ömür✅ Endüstriyel kontrol / güç kaynağı / enerji depolamasıYüksek güç kaynağı modülleri, inverterler, enerji depolama dönüştürücüleri, yüksek voltaj yalıtım, yangın güvenliği, uzun süreli istikrar✅ Denizleme tipi sıvı soğutma şasiVeri merkezleri, süper bilgisayarlar, özel soğutma ekipmanları, soğutma sıvısını kirletmeden daldırma çalışmalarına mükemmel bir şekilde adapte   Sıvı soğutma daldırma çağında, ısı dağılımı sadece "hızlı" olmakla kalmamalı, aynı zamanda istikrarlı, güvenli ve montajı kolay olmalıdır.ZiitekTIF®100C serisi, beş temel avantajı olan 8.0W yüksek ısı iletkenliği, ultra yüksek sıkıştırma, yapıştırıcı olmadan kendi kendine yapışkan, V-0 alev geriletici ve yüksek yalıtım,AI gibi yüksek güçlü senaryolarda daldırma soğutması için tercih edilen seçim haline geldi., yeni enerji, sunucular ve endüstriyel ekipman.

2026

04/02

Enerji depolama bataryalarının termal yönetimi için sağlam bir destek sağlayan üç yüksek performanslı termal iletken malzeme

Enerji depolama bataryalarının termal yönetimi için sağlam bir destek sağlayan üç yüksek performanslı termal iletken malzeme   Enerji depolama sisteminin temel bileşeni olarak enerji depolama batarya paketi,Performansı ve yüksek güvenilirliği, enerji depolama sisteminin sorunsuz çalışmasını sağlayan kilit faktörlerdir.Enerji depolama bataryalarının günlük çalışmasında, termal yönetim kuşkusuz çok önemli bir konuma sahiptir.Lityum pillerin güç yoğunluğu da buna göre arttı.Bu bağlamda, yüksek termal yönetim stratejisinin uygulanması, pilin kullanım ömrünün uzatılmasında ve uzun vadeli istikrarlı çalışmanın sağlanmasında hayati bir rol oynamaktadır. 1、Termal İletici Gel: Sıcaklığı Kesinlikle İletiyor, Pil Modüllerini Koruyor Sıcaklık iletken jeli, özellikle pil modülleri ve sıvı soğutma plakaları arasında kullanılmak üzere tasarlanmış yüksek performanslı bir ısı iletken malzemedir.Düşük sıkıştırma gerginliği, ve otomatik dağıtımı desteklemenin kolaylığı, yerel aşırı ısınmayı etkin bir şekilde önleyerek ısı aktarımı verimliliğini önemli ölçüde artırır,ve pil ömrünü uzatmak için sağlam bir savunma hattı inşa etmek. 2Silikon köpüklü kauçuk: Isı yalıtımı ve gürültü azaltımı, pil verimliliğini artırır Silikon köpüklü kauçuk, çok fonksiyonel bir ısı iletken malzeme olarak, sadece elektrolit ile batarya kabuğu arasındaki doğrudan temayı etkili bir şekilde önlemekle kalmaz,Akü içindeki ısınmanın düzensiz aktarımını azaltmak, böylece pilin genel verimliliğini arttırır; aynı zamanda,Mükemmel ses yalıtımı ve gürültü azaltma yetenekleri, enerji depolama bataryasının çalışması sırasında gürültü müdahalelerini önemli ölçüde azaltabilir., pilin istikrarlı çalışması için güçlü bir garanti sağlar.   3、Termal iletkenlik kaplama bileşiği:Batarya güvenliği için mühürleme ve koruma Termal mühürleme bileşiği, pil paketlerinin mühürlenme işleminde çok önemli bir rol oynar.Dışarıdan gelen nem ve kirletici maddeler gibi zararlı faktörlerin işgalini etkili bir şekilde engellemeBu koruyucu film, pil için sağlam bir zırh gibidir.Zorlu çalışma koşullarında bile iyi performans ve istikrarını korumasına izin verir.   Bu üç yüksek performanslı termal iletken malzemenin her biri yer değiştirilmez bir rol oynar.Enerji depolama bataryalarının termal yönetimi için kapsamlı ve etkili bir çözüm sağlamak, enerji depolama sisteminin sürekli, istikrarlı ve yüksek performanslı çalışmasını sağlar.

2026

03/18

SD Kart Soğutma Yeni Çağı: TIC800G Yüksek Hızlı Sürekli Çekim sırasında Frekans Düşüşü Olmamasını Sağlayan Isı İletici Faz Değiştirme Malzemesi

SD Kart Soğutma Yeni Çağı:TIC800GYüksek Hızlı Sürekli Çekim sırasında Frekans Düşüşü Olmamasını Sağlayan Isı İletici Faz Değiştirme Malzemesi   Yüksek kaliteye çalışan her fotoğrafçı için, ister vahşi hayvanların geçici anlarını sürekli çekimle yakalamak, ister 4K/8K yüksek bit hızı videolarını uzun süre kaydetmek olsun,Kamera onların güvenilir arkadaşıdır.Ama hiç kamerada aniden "Aygıt aşırı ısınıyor, kapanmak üzere" uyarısı geldiğinde utanç verici bir durum yaşadınız mı?Belki de önemli bir ısı kaynağını gözden kaçırmışsındır - elindeki SD kart.   Bugün size SD kartın içinde saklı bir ısı dağılımı koruyucusu sunmak istiyoruz.Ziitek TIC800GYüksek performanslı depolamanın güvenilirlik standartlarını sessizce arttırıyor.Veri saniyede birkaç gigabayt hızında SD kartına akıyor. Bu yoğun okuma ve yazma işlemleri, SD kartın ana kontrol çip ve depolama üniteleri için şaşırtıcı miktarda ısı üretir. Eğer aşırı ısınırsa, doğrudan:   1Sıklık azaltımı: donanımı korumak için SD kart otomatik olarak okuma ve yazma hızını azaltacaktır.Sürekli çekim sırasında gecikme ve video kaydının kesilmesi ile sonuçlanan.2Veri hatası riski: Yüksek sıcaklık, elektronik bileşenlerin istikrarının düşmanıdır ve potansiyel olarak veri yazma hataları veya kaybı olasılığını artırır.3. Yaşam süresi azalması: Yüksek sıcaklık altında uzun süreli çalışma, SD kartındaki iç bileşenlerin yaşlanmasını hızlandıracak ve hizmet ömrünü etkileyecektir. BuTIC800GTermal iletkenli faz değişimi malzemesi geleneksel ısı sinklerinden farklıdır. Faz değişimi teknolojisine dayanan yüksek performanslı termal iletken bir malzemedir."Faza değişimi" özelliği, ısı dağılımının sırrıdır:   1Katı yapışkanlık: Oda sıcaklığında, SD kartın ısı üreten yonga yüzeyine sıkı bir şekilde yapışan yumuşak bir katı yastık gibidir.2. Isı emilim faz değişimi: Çip sıcaklığı belirli bir kritik noktaya yükseldiğinde, malzeme büyük miktarda ısı emer ve katı durumdan yarı sıvı duruma dönüşür.Bu işlem, sıradan malzemelerin basit sıcaklık artışından çok daha fazla ısı emer..3. Eşsiz ısı iletkenliği: Faz değişimi sırasında, sıcak alandan tüm malzeme yüzeyine hızlıca ısı yayılabilir ve ardından SD kart kabuğu veya metal çerçeve üzerinden dağıtılabilir.4Soğutma restorasyonu: Oku ve yaz görevleri tamamlandığında ve çip sıcaklığı düştüğünde,TIC800Gdepolanan ısıyı serbest bırakır ve bir sonraki döngüyü beklerken katı duruma döner. Özetle, tekrar kullanılabilir bir "sıcaklık enerjisi tamponu" gibi, sürekli olarak ısı emiyor ve salıyor, çip sıcaklığını güvenli aralıkta sıkı bir şekilde kontrol ediyor.   Peki neden?TIC800G tSD kartları için mükemmel bir eşleşme mi?1- Kesin sıcaklık kontrolü, sürekli performans: Çipin sıcaklığını etkili bir şekilde kontrol ederek, aşırı ısınma nedeniyle SD kartlarının frekansını azaltmasını önleyebilir,Uzun süreli yüksek yüklü çekim sırasında istikrarlı ve sorunsuz bir okuma ve yazma deneyimi sağlamak.2Çok ince ve esnek, sorunsuz entegrasyon:TIC800GSD kartların içindeki kompakt alana kolayca sığacak çok ince levhalar halinde yapılabilir, ekstra hacim almazlar,ve küçük elektronik cihazların ısı dağılımı gereksinimlerini karşılar.3. Arayüz dolumu, yüksek termal iletkenlik: Yumuşak doğası, çip ve kabuk arasındaki hava boşluklarını tamamen doldurabilir (hava ısı kötü bir iletkendir),"Yüksek ısı iletkenliği köprüsü"nin kurulması, genel ısı dağılımı verimliliğini arttırır.4Güvenilir ve dayanıklı, veri güvenliğini koruyan: SD kartları uygun bir sıcaklıkta çalıştırarak,Sadece hemen kullanım için istikrarı artırmakla kalmaz aynı zamanda uzun vadede flash bellek yongalarının ve ana kontrol yongalarının yaşlanmasını geciktirir., değerli veri varlıklarınız için sağlam bir koruma ekliyor.

2026

03/04

1 2 3 4 5