TIF100 6050-19 İyi Yumuşaklık ve Doldurulabilirlik Elektrikli Araç Pilleri ve Enerji Depolamaları İçin Isı İletici Boşluk Doldurucu Yastıklar

İyi Yumuşaklık ve Doldurulabilirlik Termal İletken Boşluk Doldurucu Pedler EV Bataryası ve Enerji Depolama İçin

Ürün açıklamaları

TlF^®100 6050-19 Serisi iyi dengelenmiş, genel amaçlı bir termal peddir. Yüksek termal iletkenlik ve orta sertlik sunar. Bu dengeli tasarım, hem mükemmel yüzey uyumluluğu hem de üstün kullanım kolaylığı sağlar, bu da onu etkili bir şekilde ısı transferi yapabilen ve geniş bir elektronik bileşen yelpazesi için temel fiziksel koruma sağlayabilen hale getirir. Orta ila yüksek güçlü ısı dağıtma ihtiyaçlarını karşılamak, maliyet ve performans arasında en iyi dengeyi sağlamak için ideal bir seçimdir.

Özellikler

>Yüksek termal iletkenlik
>İyi yumuşaklık ve doldurulabilirlik
>Ek yüzey yapıştırıcılarına gerek kalmadan kendi kendine yapışkan
>İyi yalıtım performansı

Uygulama

>Elektrikli aletler
>Ağ iletişim ürünleri
>Elektrikli araç bataryaları
>Bilgisayar CPU/GPU Soğutma
>Yeni enerji araç güç sistemleri

Ürün Özellikleri

Standart Kalınlık: 0.040" (1.00 mm)～0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) artışlarla.
Standart Boyut: 16"×16"(406 mmX406 mm).

Bileşen Kodları:
Takviye Kumaşı: FG (Fiberglas).
Kaplama Seçenekleri: NS1 (Yapışkansız işlem),
DC1 (Tek taraflı sertleştirme).
Yapıştırıcı Seçenekleri:A1/A2(Tek taraflı/Çift taraflı yapıştırıcı).

TIF® serisi özel şekillerde ve çeşitli formlarda mevcuttur. ^{Diğer kalınlıklar veya daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin.}Paketleme Detayları ve Teslim Süresi
Termal pedin paketlenmesi

1.PET film veya köpük ile - koruma için

2. Her Katmanı Ayırmak İçin Kağıt Kart Kullanın

3. Dış ve iç ihracat kartonu

4. Müşterilerin gereksinimlerini karşılayın - özelleştirilmiş

Teslim Süresi

:Miktar(Adet):5000

Tahmini Süre(gün): Müzakere edilecek

Şirket Profili2006 yılında kurulan Ziitek, bağımsız araştırma ve geliştirmeyi temel itici güç olarak benimseyen, ısı iletimi, ısıtma, sızdırmazlık ve EMI ürünlerinin geliştirilmesi ve üretimine odaklanan yüksek teknoloji ürünü bir kuruluştur. Şirket, bir araştırma ve geliştirme ekibi oluşturmak üzere kıdemli mühendisleri bir araya getirdi. Üretim endüstrisindeki sürekli inovasyon dalgasında, malzeme teknolojisi sınırlarını sürekli olarak aştı ve TIF termal ped, TIG termal macun, TIC faz değişim malzemesi, TIF900 serisi EMI malzemesi, K-heat ısıtma ürünü ve Z-foam sızdırmazlık gibi birçok çekirdek ürünü art arda geliştirdi. Genel merkezi Dongguan'da bulunan, Kunshan, Tayvan Eyaleti ve Vietnam'da üretim üsleri bulunan şirket, küresel müşterilere lider termal yönetim çözümleri sunmak için yeni enerji, yapay zeka, 5G, havacılık ve diğer alanları teknolojik inovasyonla güçlendiriyor.

Sertifikalar:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

SSS:

S:Termal Arayüz Malzemesi (TIM) Nedir?

A:Termal Arayüz Malzemeleri (TIM'ler), bir ısı kaynağı ile bir soğutucu arasındaki mikroskobik hava boşluklarını doldurmak, arayüz termal direncini azaltmak ve ısı transfer verimliliğini artırmak için kullanılır. Yaygın TIM'ler arasında termal pedler, termal jeller, termal macunlar ve faz değişim malzemeleri bulunur.

S:Termal İletkenlik Nedir? Daha Yüksek Termal İletkenlik Her Zaman Daha mı İyidir?
A:Termal iletkenlik, bir malzemenin ısıyı iletme yeteneğini ölçer ve tipik olarak W/m·K cinsinden ifade edilir. Daha yüksek termal iletkenlik genellikle daha iyi ısı iletimini gösterir, ancak gerçek termal performans kalınlığa, arayüz direncine, sıkıştırmaya ve temas alanına da bağlıdır.

S:Termal Arayüz Malzemelerinde Termal Direnç Nedir?

A:Termal direnç, bir malzeme veya arayüz üzerinden ısı akışına karşı direnci temsil eder. TIM uygulamaları için, gerçek termal direnç tek başına termal iletkenlikten daha anlamlı olabilir.

S:Termal İletkenlik ve Termal Direnç Arasındaki Fark Nedir?

A:Termal iletkenlik, bir malzemenin içsel ısı iletim yeteneğini tanımlarken, termal direnç aynı zamanda kalınlığa, temas alanına ve arayüz koşullarına da bağlıdır.

S:Daha Yüksek Termal İletkenlik Her Zaman Daha İyi Soğutma Anlamına mı Gelir?

A:Her zaman değil. Kalınlık, arayüz teması, sıkıştırma ve gerçek termal direnç, nihai soğutma performansını önemli ölçüde etkileyebilir.