Vurgulamak:
TIC800G Düşük Erimiş Dizüstü Bilgisayar CPU Termal Pad PCM Boşluk Doldurma için Faz Değişimi Malzemesi
Düşük Erimeli dizüstü bilgisayar CPU Termal Pad PCM Boşluğu Doldurmak İçin Faz Değiştirme Malzemesi
Ürünlerin açıklaması
TIC®800G Serisi, yüksek güvenilirliğe ve yüksek termal iletkenliğe sahip termal olarak iletken bir faz değişimi malzemesidir. Oda sıcaklığında katıdır ve çalışmayı ve kurulumu kolaylaştırır.Belirli bir faz geçiş sıcaklığına ulaştığında, malzeme yumuşar ve yarı sıvı hale gelir, ısı üreten arayüzle ısı alıcısı arasındaki mikroskopik boşlukları tamamen doldurur,temas termal direncini önemli ölçüde azaltmak ve iyi bir ısı transferi verimliliği elde etmekBu malzeme, geçici veya sabit durum işlemi altında orta ve yüksek güç yoğunluğu elektronik cihazların ısı dağılımı problemini çözebilir.
Özellikleri
> Düşük ısı direnci
> Ek yüzey yapıştırıcılarına ihtiyaç duymadan kendi kendine yapıştırıcı
> Düşük basınçlı uygulama ortamı
Başvurular
> Güç dönüştürme ekipmanları
> Güç kaynağı ve araç depolama bataryası
> Büyük iletişim anahtarı donanımı
> LED TV, Işıklandırma
> Dizüstü bilgisayar
| Bilgi ve İletişim Teknolojisinin Tipik Özellikleri®800G Serisi |
| Ürün Adı |
TIC®804G |
TIC®805G |
TIC®806G |
TIC®808G |
TIC®810G |
TIC®812G |
Test Yöntemi |
| Renk |
Gri. |
Görsel |
| Kalınlığı |
0.004 " |
0.005" |
0.006" |
0.008" |
0.010" |
0.012" |
ASTM D374 |
| 0.10mm |
0.13mm |
0.15mm |
0.20mm. |
0.25mm. |
0.30mm |
| yoğunluk (g/cm3) |
2.3 |
ASTM D792 |
| Önerilen çalışma sıcaklığı (°C) |
-40 ¢125 |
ZKTM J025 |
| Faz Değişimi Yumuşatma Sıcağı ((°C) |
50 ~ 60 |
ZKTM J025 |
| Isı iletkenliği (W/m·K) |
5.0 |
ASTM D5470 /ISO22007 |
| Isı impedansı (°C-cm2/W) @50 psi |
0.028 |
0.031 |
0.032 |
0.049 |
0.064 |
0.078 |
ASTM D5470 |
| Alev derecesi |
V-0 |
UL94'e eşdeğer |
Standart kalınlık:
0.004" ((0.10mm), 0.005" ((0.13 mm),
0.006" ((0.15mm), 0.008" ((0.20mm),
0.010" ((0.25mm), 0.012" (0.30mm)
Standart boyut: 11.811 "× 19.685" ((300 mm x 500 mm),
Basınç duyarlı yapıştırıcı: TIC için geçerli değildir.®️Seri ürünler.
TIC®️Seri farklı şekillere kesilebilir.
Farklı kalınlıklara ve özelliklere ihtiyacınız varsa veya termal iletken malzemeler hakkında daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen şirketimizle iletişime geçin.
Şirket Profili
Ziitek, 2006 yılında, termal iletkenlik, ısıtma, mühürleme ve EMI malzemelerinin araştırma ve geliştirme, üretim ve çözüm geliştirme alanlarında uzmanlaşmış bir yüksek teknoloji şirketi olarak kuruldu.
✅ Üretim Kapasitesi Düzenlemesi: Merkezi Guangdong Eyaleti Dongguan'da, üretim üsleri Jiangsu Eyaleti Kunshan, Tayvan, Vietnam'da.
Uygulama alanları: Yeni enerji araçları, enerji depolama, yüksek performanslı çipler, dizüstü bilgisayarlar, güvenlik, AI otomasyonu, 5G iletişim, havacılık.
✅ Temel ürünler: TIF termal iletkenlik yastıkları serisi, Z-Paster silikon olmayan termal iletkenlik yastıkları serisi, TIG termal pasta, TIC faz değişikliği termal malzemesi, TIS termal yalıtım malzemesi,TIA iki taraflı termal yapıştırıcı, TIR yüksek ısı iletkenliği ile iletken malzeme, TIF900 serisi EMI malzemeleri, K ısı ısıtma ürünleri (PI ısıtma filmi, silikon ısıtma levhası, PTC ısıtıcısı), Z köpüklü silikon mühürleme parçaları,TCP termal mühendislik plastikleri.
✅ Kalite Sertifikasyonu: IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; ürünler RoHS, REACH, UL'e uygun. Ziitek profesyonel Ar-Ge mühendislerini topluyor ve ortak bir geliştirme modeli uyguluyor,Müşteri ürünlerinin erken tasarımına derinlemesine katılmakMüşterilerimize teknolojik yeniliklerle güç veriyoruz ve küresel müşteriler için güvenilir bir malzeme stratejik ortağı olmaya kararlıyız.
Sıkça sorulan sorular:
S: Ticaret şirketi misiniz yoksa üretici misiniz?
A: Vietnam'da üreticiyiz.
S: Faz Değişimi Termal Arayüz Malzemesi nedir?
A: Bir faz değişimi malzemesi (PCM), belirli bir ısıya ulaştığında fiziksel bir faz geçişine maruz kalır.Bu faz değişikliği ısı kaynağı ve ısı alayı arasındaki arayüz temasını iyileştirmeye yardımcı olur, ısı aktarımı performansını artırır.
S: PCM'nin ana avantajları nelerdir?
A: PCM, belirli bir sıcaklık aralığında yumuşatabilir veya faz geçişine maruz kalabilir, bu da çiftleşme yüzeylerine daha yakından uyum sağlamasına, arayüz temasını iyileştirmesine izin verir.ve arayüz termal direnci azaltmak.
S: PCM için hangi uygulamalar uygundur?
A: PCM genellikle CPU'larda, GPU'larda, güç elektroniklerinde, telekomünikasyon ekipmanlarında ve düşük arayüz termal direnci ve güvenilir termal transfer gerektiren diğer uygulamalarda kullanılır.
S: PCM ve termal silikon bantlar arasındaki fark nedir?
A: Termal bantlar genellikle çalışma sırasında nispeten istikrarlı bir katı formunu korurken, PCM belirli bir sıcaklıkta yumuşatmak veya faz geçişine maruz kalmak için tasarlanmıştır.ısı kaynağı ve ısı sink yüzeylerine daha yakından uyum sağlayabilir.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
