Vurgulamak:
TIF500-65-11ES Silikon Bazlı Termal Boşluk Pedi Termal Yönetim Ağ İletişim Ürünleri İçin Termal BOŞLUK PED Malzemeleri
Silikon Tabanlı Termal Boşluk Pedi Termal Yönetim Ağ İletişim Ürünleri İçin Termal BOŞLUK PED Malzemeleri
Ürün açıklamaları
TIF®500-65-11ES Serisi, yüksek soğutma zorluklarını ve aşırı mekanik strese duyarlı ortamları ele almak üzere özel olarak tasarlanmış bir termal peddir. Yüksek termal iletkenliği, akışkan benzeri üstün yumuşaklığı ile birleştirerek, ultra düşük montaj basıncı altında bile temas arayüzünün mükemmel bir şekilde doldurulmasını sağlar, hava termal direncini tamamen ortadan kaldırır ve en hassas ve yüksek ısı akılı elektronik bileşenler için üstün termal çözümler ve fiziksel koruma sağlar.
Özellikler
> İyi termal iletkenlik
> Karmaşık parçalar için kalıplanabilirlik
> Düşük stres uygulamaları için yumuşak ve sıkıştırılabilir
> Doğal olarak yapışkan, ek yapışkan kaplama gerektirmez
> Çeşitli kalınlıklarda mevcuttur
> Geniş sertlik aralığı mevcuttur
Uygulama
> Bileşenleri şasiye veya çerçeveye soğutma
> Yüksek hızlı depolama sürücüleri
> LCD'de LED aydınlatmalı BLU'da Isı Emici Muhafaza
> LED TV ve LED aydınlatmalı lambalar
> RDRAM bellek modülleri
> Mikro ısı borusu termal çözümleri
> Yarı iletken otomatik test ekipmanları (ATE)
> CPU
> Ekran kartı
> Anakart/ana kart
| TIF'nin Tipik Özellikleri®500-65-11ES Serisi |
| Özellik |
Değer |
Test yöntemi |
| Renk |
Koyu gri |
Görsel |
| Yapı ve Bileşim |
Seramik dolgulu silikon elastomer |
****** |
| Yoğunluk (g/cm³) |
3.4 |
ASTM D792 |
| Kalınlık Aralığı (inç/mm) |
0.020~0.030 |
0.040~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.50~0.75) |
(1.00~5.00) |
| Sertlik |
20 Shore 00 |
10 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Sürekli Kullanım Sıcaklığı |
-40 ila 200℃ |
****** |
| Delinme Gerilimi (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Dielektrik Sabiti |
7.0 MHz |
ASTM D150 |
| Hacimsel Direnç |
＞1.0X1012 Ohm-metre |
ASTM D257 |
| Termal İletkenlik (W/m-K) |
6.5 |
ASTM D5470 |
| 6.5 |
ISO22007 |
| Yangın derecesi |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
Ürün Özellikleri
Standart Kalınlık: 0.020" (0.50 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) artışlarla.
Standart Boyut: 16"×16" (406 mm × 406 mm).
Bileşen Kodları:
Takviye Kumaşı: FG (Fiberglas).
Kaplama Seçenekleri: NS1 (Yapışkansız işlem),
DC1 (Tek taraflı sertleştirme).
Yapışkan Seçenekleri: A1/A2 (Tek taraflı/Çift taraflı yapışkan).
TIF® serisi özel şekillerde ve çeşitli formlarda mevcuttur.
Diğer kalınlıklar veya daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin.
Paketleme Detayları ve Teslim Süresi
Termal pedin paketlenmesi
1. Koruma için PET film veya köpük ile
2. Her Katmanı Ayırmak İçin Kağıt Kart Kullanın
3. Dış ve iç ihracat kartonu
4. Müşterilerin gereksinimlerini karşılayın - özelleştirilmiş
Teslim Süresi :Miktar (Adet): 5000
Tahmini Süre (gün): Müzakere edilecek
Şirket Profili
Ziitek Elektronik Malzeme ve Teknoloji Ltd. rekabetçi pazar için kompozit termal çözümler geliştirmeye ve üstün termal arayüz malzemeleri üretmeye adamıştır. Geniş deneyimimiz, müşterilerimize termal mühendislik alanında en iyi şekilde yardımcı olmamızı sağlar. Müşterilere özelleştirilmiş ürünler, tam ürün yelpazesi ve esnek üretim ile hizmet veriyoruz, bu da bizi sizin için en iyi ve güvenilir ortağınız yapar. Tasarımınızı daha mükemmel hale getirelim!
Sertifikalar:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Hizmetlerimiz
Çevrimiçi hizmet: 12 saat, Sorgu en hızlı şekilde yanıtlanır.
Çalışma saatleri: 8:00 - 17:30, Pazartesi - Cumartesi (UTC+8).
İyi eğitimli ve deneyimli personel, tüm sorularınızı elbette İngilizce olarak yanıtlayacaktır.
Standart İhracat Kartonu Veya Müşterinin Bilgileriyle İşaretlenmiş Veya Özelleştirilmiş.
Ücretsiz numune sağlayın
Satış sonrası hizmet: Ürünlerimiz sıkı denetimden geçmiş olsa bile, parçaların iyi çalışmadığını bulursanız, lütfen bize kanıt gösterin.
bununla başa çıkmanıza yardımcı olacağız ve size tatmin edici bir çözüm sunacağız.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
