25W/mK yüksek performanslı ısı iletkenliği! Ziitek TS-TIR700-25, yüksek ısı akışı cihazlarını soğutmak için yeni bir çözüm açıyor

25W/mK yüksek performanslı ısı iletimi!Ziitek TS-TIR700-25, yüksek ısı akışına sahip cihazları soğutmak için yeni bir çözümün kilidini açıyor

Günümüzde 5G, yüksek performanslı çipler, optoelektronikler ve giyilebilir cihazların sürekli olarak daha yüksek entegrasyona, daha fazla güce ve minyatürleştirmeye doğru gelişmesiyle birlikte, cihazlarda dahili ısı birikmesi performansı, ömrü ve kararlılığı kısıtlayan temel darboğaz haline geldi. Geleneksel termal iletken malzemeler ya yetersiz ısı iletimine sahiptir ya da yüksek arayüz termal direncine sahiptir, bu da zorlu senaryoların gereksinimlerini karşılamayı zorlaştırır.TS-TIR^®700-25Ziitek Teknoloji tarafından piyasaya sürülen 25W/mK sabit termal iletkenliğe sahip karbon fiber termal ped serisi, yüksek ısı akışı uygulamaları için verimli bir termal yönetim çözümü sağlar.

Bu conta, yüksek ısı iletkenliğine sahip karbon fiber ve yüksek moleküler silikon kompozit sistemden yapılmıştır. Hassas üretim teknikleri sayesinde, yönlü bir ısı ileten yol oluşturarak arayüzün termal direncini önemli ölçüde azaltır ve hızlı ve düzgün ısı iletimi sağlar. Bu, kaynakta yerel aşırı ısınmayı etkili bir şekilde önler ve ısı dağıtım verimliliğini ve ekipman güvenilirliğini önemli ölçüde artırır.

Maksimum ısı dağıtma verimliliği ile 25W/mK yüksek termal iletkenlik;

ASTM D5470 standart test sonuçlarına göre ısı iletkenliği 25W/mK'de stabil olup, geleneksel silikon conta pedlerinden çok daha üstündür. Çipler ve güç cihazları gibi çekirdek ısı kaynaklarından gelen ısıyı hızlı bir şekilde tahliye ederek ekipmanın aşırı ısınmadan tam kapasitede çalışmasını sağlar.

Düşük termal direnç + düşük voltaj uyumluluğu, daha hassas bir uyum sağlar;

Son derece düşük arayüz termal direnciyle, düşük voltaj altında mikroskobik boşlukları iyi bir şekilde doldurabilir, elemanlara zarar vermeden veya montaj stresini arttırmadan hassas bileşenlere ve kompakt yapılara uyum sağlayabilir. Uzun süreli kullanım için istikrarlı ve güvenilirdir.

Ultra ince ve esnek, çeşitli kalınlık senaryolarına uygundur;

Kalınlık 0,3 ila 5,0 mm arasında değişir. Standart kalınlık 0,3/0,5/1,0/1,5/2,0/2,5/3,0 mm'yi içerir. Hafiftir, esnektir ve kişiselleştirme için kalıpla kesilebilir. Dar mekanlara ve karmaşık yapılara kolaylıkla uyum sağlayabilir.

Geniş sıcaklık aralığı ve dayanıklılık, güvenlik ve uyumluluk;

Çalışma sıcaklığı: -40°C~200°C, alev geciktirici derece UL94 V-0'a ulaşır, RoHS gerekliliklerine uygundur. İstikrarlı performansı korur ve hem yüksek hem de düşük sıcaklıkların yanı sıra uzun süreli çalışma ortamlarında güvenliği sağlar.

Viskoz olmayan ve montajı kolay, yalıtımsız tasarım;

Yüzey yapışkan değildir, montaj ve bakımı daha kolay hale getirir; Yalıtımsız özellik, iletkenlik ve ısı iletimi için özel gereksinimlere sahip profesyonel termal yönetim senaryolarına uygundur.

Uygulama senaryoları çok çeşitli yüksek ısı akışı alanlarını kapsar;

5G iletişim ekipmanı: baz istasyonları, radyo frekans üniteleri, küçük baz istasyonları vb. - yüksek güçlü bileşenler, istikrarlı ısı dağılımı, kesintisiz sinyal iletiminin sürekli olmasını sağlar.

Yüksek performanslı çipler: CPU, GPU, AI hızlandırma çekirdekleri ve sunucu çekirdekleri, güçlü sıcaklık kontrolü, frekans düşüşü olmadan bilgi işlem gücünü serbest bırakır.

Optoelektronik endüstrisi: Optik modüller, lazer cihazları, yüksek çözünürlüklü ekran sürücüleri, sıcaklık artışını bastırmak, optoelektronik bileşenlerin ömrünü uzatmak.

Giyilebilir cihazlar: Akıllı saatler, VR/AR, sağlık izleme terminalleri, ağırlık hissi yaratmayan hafiflik, uzun süreli sakinlik ve daha fazla konfor.

Genel yüksek ısı senaryoları: Yongalar ve ısı dağıtım modülleri, güç cihazları, endüstriyel kontrol ve diğer yüksek yoğunluklu ısı dağıtımı talep senaryoları arasında.

Elektronik cihazlar için ısı dağıtımı rekabet gücünün anahtarıdır. ZiitekTS-TIR®700-2525W/mK yüksek termal iletkenliği, düşük termal direnci, hafifliği, esnekliği ve geniş bir sıcaklık aralığındaki sağlamlığı ile 5G, yüksek performanslı çipler, optoelektronik, giyilebilir cihazlar ve diğer alanlarda tercih edilen termal arayüz malzemesi haline geldi ve ürünlerin zorlu koşullar altında istikrarlı çıktıyı korumasına yardımcı oldu.

İster yeni ürünlerin geliştirilmesi, ister mevcut çözümlerin yükseltilmesi olsun, bu karbon fiber ısı transfer contası, ısı dağılımının "son kilometresini" yüksek maliyet etkinliği ve yüksek uyumlulukla aşmanıza yardımcı olarak ekipmanı daha serin, daha dayanıklı ve daha güçlü hale getirir.