Ziitek'in TIG7835L sıvı metal termal iletken malzemesi, AI sunucularına son derece yüksek hesaplama gücü soğutma yeteneği sağlar.

Ziitek'in TIG^®7835L sıvı metal termal iletken malzemesi, ultra yüksek hesaplama gücü soğutma yetenekleriyle yapay zeka sunucularını güçlendiriyor

1. Hesaplama gücü yükseldiğinde ancak ısı dağılımı darboğaz haline geldiğinde, sıvı metal sorunu aşmak için temel çözüm haline gelir

.

Yapay zeka endüstrisindeki hızlı gelişim, yüksek performanslı işlemcilerin, yapay zeka hızlandırma çiplerinin ve GPU'ların güç tüketiminde sürekli bir artışa yol açmıştır. Çiplerin entegrasyon yoğunluğu artmaya devam ediyor ve ısı akısı yoğunluğu katlanarak artıyor. Geleneksel termal iletken macunlar ve termal pedler, sınırlı termal iletkenliğe sahiptir ve uzun süre tam yükte çalışırken kuruma ve artan termal dirence eğilimlidir, bu da doğrudan ekipmanın aşırı ısınmasına ve hesaplama gücünün azalmasına neden olur, sunucunun ömrünü kısaltır ve veri merkezlerinin verimli çalışması için önemli bir darboğaz haline gelir.

Ziitek, uzun yıllardır termal yönetim malzemeleri alanında derinlemesine çalışmaktadır. Bağımsız olarak TIG^®7835L galyum bazlı sıvı metal termal iletken malzemesini geliştirmiş, olgun alaşımlama ve patentli paketleme teknolojisine dayanarak, yapay zeka sunucuları ve yüksek güçlü hesaplama ekipmanları için özel olarak verimli bir alt düzey ısı dağılımı çözümü oluşturmuş, yüksek güçlü çiplerin sürekli tam yük çalışma gereksinimlerini mükemmel bir şekilde karşılamaktadır.

2. TIG^®7835L'nin çekirdek performansı, yapay zeka sunucularının katı koşullarına uyuyor

TIG^®7835L, yüksek sıcaklıkta ısıtmaya gerek kalmadan sıvı halde kalan gümüş-beyaz bir galyum alaşımı sıvı malzemedir. Çekirdek termal iletkenliği 35.0W/m·K'ya ulaşabilir, bu da geleneksel termal iletken ortamların termal iletkenliğinden çok daha yüksektir. Malzemenin viskozitesi 10mPa·s'den düşüktür, mükemmel akışkanlığa sahiptir, bu da çip ile soğutucu arasındaki küçük içbükey ve dışbükey temas yüzeylerini tamamen doldurabilir, arayüz termal direncini en aza indirebilir ve yapay zeka çipinden gelen yoğun ısıyı hızla iletebilir.

Ürünün kimyasal kararlılığı olağanüstüdür, düşük uçuculuğa ve son derece düşük kayba sahiptir. Çalışma sıcaklığı aralığı -40℃ ila 250℃ arasındadır, sunucuların sürekli tam yükte çalışması ve veri merkezindeki sıcaklık dalgalanmaları gibi karmaşık ortamlara uyum sağlayabilir. Hammaddeler güvenli ve toksik değildir, RoHS çevre standartlarını tam olarak karşılar; malzemenin yoğunluğu, özgül ısı kapasitesi ve özdirenci standartlaştırılmış testlerden geçirilmiştir, uzun süreli kullanım performansında önemli bir bozulma yoktur, ekipmanın bakım maliyetini önemli ölçüde azaltır.

Sızıntı ve kısa devre riskleri gibi yaygın endişeleri gidermek için Ziitek, patentli CN224218815U paketleme yapısıyla, Z-FOAM^® özel mikro-gözenekli köpük çerçeve sızdırmazlığını kullanmıştır. Köpük, basınca maruz kaldığında hızla geri teperek uzun süreli sıkıştırma yüklerine dayanabilir, sadece sıvı metali sızıntıyı önlemek için kilitlemekle kalmaz, aynı zamanda bir tamponlama ve gürültü azaltma etkisi sağlayarak sunucunun genel işletme ortamını optimize eder.

3. Hesaplama gücü ekipmanlarının birden fazla senaryosu için uygundur, standartlaştırılmış kullanım daha uygundur

Çekirdek yapay zeka sunucuları, yapay zeka çiplerinin ve yüksek performanslı GPU'ların yanı sıra, TIG®7835L grafik işlem çipleri, dizüstü bilgisayarlar, LED cihazları, endüstriyel sıvı soğutma ısı dağılım modülleri ve diğer ürünlerde de yaygın olarak kullanılabilir, çeşitlendirilmiş yüksek güçlü ısı dağılımı senaryolarına uygundur. Ürün, hem Ar-Ge prototiplemesi hem de büyük ölçekli seri üretim teslimatı için 1ml, 30ml ve 50ml şırınga spesifikasyonlarında mevcuttur.

Tam operasyon prosedürleri şunları içerir: uygulama öncesinde temas yüzeyinin temiz ve kuru olduğundan emin olun, uygulamadan önce oda sıcaklığında 4 saat bekletin; sıvı metal iletkendir ve kısa devreleri önlemek için devre kartından izole edilmesi gerekir; malzeme alüminyum parçaları aşındırır, bu nedenle anot koruması ile ön işlemden geçirilmesi gerekir ve difüzyonu önlemek için kenarlar eşleşen köpük ile çevrelenir ve sabitlenir. Malzeme açıldıktan sonra 3 gün içinde tüketilmeli ve tam performansını korumak için düşük sıcaklıkta, kuru bir ortamda saklanmalıdır.

4. Ziitek'in küresel teknik hizmetleri, hesaplama gücü ısı dağılımı sorunlarını tek adımda çözüyor

Profesyonel bir termal yönetim malzemesi markası olarak Ziitek, küresel bir yerel hizmet sistemi kurmuştur. Çin'de özel bir teknik servis hattı kurmuş ve Kanada, Vietnam, Çin'in Tayvan'ı ve diğer bölgelerde sunucu üreticilerinin özel ısı dağılımı gereksinimlerine hızla yanıt vermek ve malzeme seçimi, süreç rehberliği ve ısı dağılımı şeması optimizasyonu için tam süreç desteği sağlamak üzere servis kanalları yapılandırmıştır. Yapay zeka hesaplama gücü çağındaki artan ısı dağılımı taleplerine yanıt olarak Ziitek, sıvı metal yeni malzeme teknolojisini sürekli olarak iyileştirmiştir. TIG^®7835L'nin kararlı ve güvenilir termal iletkenlik performansı ve güvenli ve kontrol edilebilir paketleme yapısı ile veri merkezi yapay zeka sunucuları için ısı dağılımı için sağlam bir temel oluşturmuş, sektörün uzun vadeli ve istikrarlı hesaplama gücü çıktısı elde etmesine yardımcı olmuştur.