Kalite Termal Ped & Termal yağ Üretici

AI veri merkezinin "termal kaygısını" çözmek: Ziitek'in üç yüksek ısı iletkenlik malzemesi CPU / GPU'nun soğutma istikrarıdır   Yapay zekâ büyük modeli ve VR/AR çılgınca çalışırken,Veri merkezindeki CPU ve GPU "yüksek sıcaklıkta pişirme testi" yaşıyor. Hepsi hem bilgisayar gücünün hem de bir numaralı ısı kaynağıdır..Sıcaklık dağılımı devam edemediğinde, sadece ekipmanların istikrarı düşmez, aynı zamanda enerji tüketimi ve işletme ve bakım maliyetleri de yükselir.Bu ısı dağılımı ikilemini çözmenin anahtarı kolayca göz ardı edilen bir ayrıntıda yatıyor: termal arayüz malzemesi.Peki, veri merkezinin "sıcaklık kaygısı" nereden geliyor?   1Yüksek termal iletkenlik arayüz malzemesi: üç "soğutma aracının" performansının ayrıntılı açıklaması   Sıcaklık iletken silika jel levhası: karmaşık sahneler için uygun olan "esnek bir ısı iletken levha". Temel performans: Isı iletkenliği genellikle 1.0 ~ 13W / m?K), mükemmel esneklik ve yalıtımla, ürün UL94-V0 yangın koruma derecesine sahiptir, ek yapıştırıcı olmadan kendi kendine yapışkan özelliklere sahiptir,ekipmanların boşluk kalınlığına göre özelleştirilebilir;Uygulama senaryosu: the very strict joint area between CPU/GPU radiator and motherboard and the gap filling of storage device module-it can adapt components with different heights at the same time to avoid equipment damage caused by hard contact;AI sahnesinin avantajları: AI sunucusundaki yoğun bileşen düzenine karşı, ısı iletkenliği verimliliğini ve ekipman korumasını göz önünde bulundurarak düzensiz boşlukları esnek bir şekilde doldurabilir.   2. Termal iletkenlik faz değişimi malzemesi: sıcaklığa uyarlanmış "akıllı termal iletkenlik katmanı". Çekirdek performansı: oda sıcaklığında katıdır (taşıma ve montajı kolaydır) ve sıcaklık 50 ~ 60 °C'ye ulaştığında yarı sıvıya dönüşür.Çip ve ısı alıcı yüzeyine sıkıca yapışan;Uygulama senaryosu: Yüksek performanslı CPU/GPU-it'in çekirdek ısı dağılım yüzeyi faz değişiminden sonra nano ölçekli mikro çatlakları doldurabilir ve arayüz termal direncini büyük ölçüde azaltabilir.Yapay zekâ sahnesinin avantajları: Yapay zekâ büyük modelinin eğitimi sırasında, çip uzun süre yüksek yük ve yüksek sıcaklık durumunda olacak,ve faz değişimi malzemesi sürekli olarak yakın temasta kalabilir., geleneksel katı malzemelerin termal genişleme ve soğuk daralma nedeniyle termal iletkenlik hatasını önlemek. 3. Termal iletkenlik jel: ısı iletkenliğinin üst sınırını aşan "sıcaklık akışı hızlandırıcısının" temel performansı. Isı iletkenliği doğrudan 8.0W/m'yi aştı mı?K) Sıcaklığı iletken gel gibi akıcılık gösterir ve sıcaklık direnci 45°C'den 200°C'ye kadar değişir.Hatta yerel sıcaklık soğutma sisteminin dalgalanması veya veri merkezindeki ekipmanların uzun süreli yüksek yüklenmesi nedeniyle keskin bir şekilde değişse bile, istikrarlı bir ısı iletkenlik performansını koruyabilir.Üstelik ürünler UL94 V-0 alev gerileyici sertifikasını ve RoHS çevre koruma standartlarını geçmiştir.aynı zamanda yüksek sıcaklıklarda potansiyel güvenlik tehlikelerinden kaçınmak, ve veri merkezlerinin uzun vadeli istikrarlı çalışması gereksinimlerini karşılar.Uygulanabilir senaryolar: Yapay zeka hızlandırıcı kartları, yüksek güçlü GPU ve diğer "yüksek sıcaklık yoğunluğunda çekirdek cihazlar";Yapay zekâ sahnesinin avantajları: Büyük bilgisayar gücü kümesinde, tek bir çipin güç tüketimi artmaya devam ediyor,ve yüksek termal iletkenliğe sahip gel, çipin yerel aşırı ısınmasından kaynaklanan hesaplama gücünün frekans azalmasını önlemek için yoğunlaşmış ısıyı hızlı bir şekilde dışa atabilir. The combined use of these materials is equivalent to installing a "layered effective cooling channel" for the core equipment of the data center-it can not only accurately match the cooling requirements of different devices, aynı zamanda fanların ve klimaların enerji tüketimini azaltır ve dolaylı olarak veri merkezinin işletme maliyetini azaltır.

Yapay ısı ileten grafit levhası: Hafif ve esnek, eğri soğutma cihazları için yeni olanaklar açıyor   Elektronik cihaz formlarındaki yenilik dalgasında, eğri tasarım ve katlanabilir şekiller tüketici elektroniği, araç terminalleri ve giyilebilir cihazlarda ana akım eğilimleri haline geldi. the irregularity of the curved structure and the space limitations within the devices have left traditional heat dissipation materials in a predicament of "difficult adaptation and poor heat dissipation" - rigid heat dissipation plates cannot fit the curved surface, ağır malzemeler iç alanı işgal ediyor ve ince malzemeler etkili ısı dağılımı gereksinimlerini karşılayamıyor.   Yapay ısı iletken grafit levhalarının ortaya çıkması, "ince, hafif ve esnek" olmalarının temel avantajı ile,Kavisli cihazların ısı dağılımı sorunlarını etkili bir şekilde çözdü, terminal ürünlerin inovasyonunun önemli bir desteği haline gelmektedir. "Hızlı ve esnek", eğri cihazlar için uygun kılan temel özelliktir.İnce ve hafif özellik neredeyse cihazın iç alanını işgal etmez, kıvrımlı ve katlanabilir cihazlar için " hafif ve ultra incelik " tasarım kavramına mükemmel uyum sağlar.Eğri cihazların eğrisi ve konturuna göre serbestçe monte edilebilenEğri ekranlı bir telefonun eğri kenarı, katlanabilir bir dizüstü bilgisayarın bağlantı alanı veya bir araç gösterge panosunun veya giyilebilir cihazların eğri ekranı olsun,Sıcaklık dağılımı yüzeyini sıkı bir şekilde kapatabilir., ölü bölge olmadan verimli ve etkili bir ısı dağılımı elde eder.Bu, geleneksel ısı dağılımı malzemelerinin "çok katı ve yetersiz uyumluluk" olduğu endüstri sorununu etkili bir şekilde çözüyor.   Temel uyarlanabilirlik avantajına ek olarak, manuel olarakısıtılan grafit levhasıayrıca kolay işleme ve geniş uyarlanabilirlik özelliklerine sahiptir. Farklı cihazların boyut, şekil ve ısı dağılımı gereksinimlerine göre hassas mat kesimi destekler,ve düzensiz şekiller ve delikler gibi özel özelliklerle özelleştirilebilir, çeşitli kavisli yüzey cihazlarının kişiselleştirilmiş ısı dağılımı ihtiyaçlarını karşılamak için. Eğimli ekranlı cep telefonlarından katlanabilir terminallere, araçlar için eğri merkez kontrol ünitelerinden akıllı giyilebilir cihazlara,Yapay ısı ileten grafit levhaları, "yüksek ısı iletkenliği" temel özellikleri nedeniyle kavisli cihazlarda ısı dağılımı için tercih edilen çözüm haline geldi., ultra incelik, güçlü esneklik ve kolay uyarlanabilirlik". Sadece geleneksel ısı dağılımı malzemelerinin form sınırlarını kırmakla kalmaz,aynı zamanda terminal ürünlerin tasarım yeniliği ve performans iyileştirmesi konusunda ikili atılımlara ulaşmasına yardımcı olur., eğri cihazların sadece çarpıcı görünümlü tasarımlara sahip olmamalarına değil, aynı zamanda istikrarlı ve pürüzsüz kullanım deneyimlerini sürdürmelerine olanak tanır.  

Isı yayılımı kurtarıcısı geldi! TIC800G termal iletken faz değişim malzemesi - neden fotoğrafçıların SD kartlarının "görünmez zırhı"?     Yüksek hızlı SD kartlar neden "ateş topu" haline geliyor? Çözünürlük ve çekim hızı arttıkça, saniyede bir hızla SD karta veri akışı oluyor. Bu yoğun okuma-yazma işlemi, SD kartın ana kontrol çipi ve depolama birimlerinin şaşırtıcı miktarda ısı üretmesine neden olur.Eğer aşırı ısınma meydana gelirse, doğrudan şunlara yol açacaktır:1. Frekans düşürmeyi tetikleme: Donanımı korumak için, SD kart okuma ve yazma hızlarını otomatik olarak düşürecek, bu da sürekli çekimde gecikmelere ve video kaydının kesintiye uğramasına neden olacaktır.2. Veri hatası riski: Yüksek sıcaklıklar, elektronik bileşenlerin kararlılığının düşmanıdır, bu da veri yazma hataları veya kayıp riskini artırabilir.3. Ömür kısalması: Yüksek sıcaklıklar altında uzun süreli çalışma, SD kartın iç bileşenlerinin yaşlanmasını hızlandıracaktır.     Peki neden TIC800G termal iletken faz değişim malzemesi SD kartlar için mükemmel bir eşleşme?   1. Hassas sıcaklık kontrolü, sürekli performans artışı: Çipin sıcaklığını etkili bir şekilde düzenleyerek, SD kartın aşırı ısınma nedeniyle hızını düşürmesini engelleyebilir. Bu, uzun süre yüksek çözünürlüklü videolar kaydederken veya yüksek hızlı sürekli çekim yaparken daha istikrarlı ve kesintisiz bir performansın tadını çıkarabileceğiniz anlamına gelir.2. Ultra ince ve esnek, yer kaplamaz: TIC800G termal faz değişim malzemesi, çok ince tabakalar halinde yapılabilir ve mevcut tasarımda herhangi bir değişiklik yapılmasına gerek kalmadan SD kartın içindeki kompakt alana kolayca yerleştirilebilir. Küçük elektronik cihazların ısı yayılımı sorununu çözmek için ideal bir çözümdür.3. Arayüz dolgusu, etkili ısı iletimi: Yumuşak yapısı, çip ile muhafaza arasındaki hava boşluğunu (hava zayıf bir ısı iletkenidir) etkili bir şekilde doldurarak, etkili bir "ısı iletim köprüsü" oluşturur ve genel ısı yayılım verimliliğini önemli ölçüde artırır.4. Güvenilir ve dayanıklı, veri güvenliğini koruma: SD kartı belirli bir sıcaklıkta tutarak, sadece anında kullanım için kararlılığı artırmakla kalmaz, aynı zamanda flaş bellek çipleri ve ana kontrol çipini uzun vadede koruyarak ürünün hizmet ömrünü uzatır. Bu, değerli veri varlıklarınız için bir sigorta sağlar.     Görünmez koruma, görünür istikrar, bilinmeyen potansiyeli açığa çıkarma   Günümüzün fotoğraf teknolojisindeki hızlı gelişim çağında, istikrar ve güvenilirlik, salt parametrelerin ötesinde daha yüksek bir arayış haline geldi. SD kart içinde sessizce çalışan bu "soğutma koruyucusu" TIC800G termal iletken faz değişim malzemesi, tam da bu arayışın bir örneğidir. Dışarıdan görünmese de, hayati öneme sahiptir ve her profesyonel yaratıcının kritik anlarda hiçbir harika çekimi kaçırmamasını sağlamak için sağlam bir destek görevi görür.