Kalite Termal Ped & Termal yağ Üretici

ZIITEK technology: an innovation leader in the field of heat dissipation materials in the AI era   In today's era of rapid development of science and technology, the efficiency and heat dissipation of electronic equipment has become the key bottleneck of industrial development. With the popularization of artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC) and 5G communication technology, the calorific value of the chip has rapidly increased, and the traditional heat dissipation scheme can no longer meet the demand. In this heat dissipation technology competition, " Ziitek Technology, Ltd" is gradually emerging in the global market and becoming an invisible helper in the heat dissipation field of various industries with its innovative research and development technology of heat conduction materials. From local enterprises to international supply chain Founded in 2007, " Ziitek Technology" initially focused on the research and development and production of traditional electronic heat dissipation materials, and has been deeply involved in the electronic industry for 18 years. Over the years, " Ziitek Technology" has served major heat dissipation module factories and electronic factories in Taiwan Province with its own development experience and patented technology accumulation. Small heat conduction materials have become an indispensable functional part in the heat dissipation scheme of the electronic industry. With the explosive growth of AI and data center market, Ziitek has locked in the development of high-grade Thermal Interface Materials,TIMs). Nowadays, it has not only gained a foothold in the domestic market, but also successfully entered the European, American and Asian markets, becoming a key supplier of international technology giants.   Technical Breakthrough: From Material Formulation to Application Innovation "Where there are devices that use electricity, there is a demand for heat conduction." The application fields of heat conduction materials can be seen in the thermal management system, from the home appliances 3C closest to our lives to the fields of new energy, medical care and even aerospace. The core competitiveness of Ziitek thermal conductive materials lies in its "deep research and development ability of material science". Different from the traditional thermal conductive silica gel pad, the ultra-soft thermal conductive silica gel pad developed by Ziitek has a thermal conductivity of 8.5W/mK, a hardness of only 10°ShoreOO, and a stable compression deformation of 40% at a pressure of 5psi. Recently, Ziitek has developed a thermal conductive silica gel pad with thermal conductivity of 10W/mK and hardness of 20°ShoreOO. Therefore, Ziitek 's thermal conductive silica gel pad is generally loved by display card customers. In recent years, the demand for heat dissipation of Ai servers has expanded, which has also promoted the application of Ziitek 's ultra-soft materials in high-end computing power.   Under the trend of automatic production, Ziitek has also introduced "dispensing thermal conductive gel (TIF two-component series)", which can be accurately coated by machines to replace the traditional manual bonding of thermal conductive gaskets, greatly improving production efficiency. The company also cooperated with semiconductor manufacturers to develop special heat dissipation solutions for CoWoS package and HBM memory to solve the thermal management challenges brought by advanced packaging technology.   In the automotive market, Ziitek 's thermal insulation materials (TIS series) are applied to the inverter and battery management system of electric vehicles to ensure the reliable operation of high-voltage components in harsh environments. In addition, with the popularization of 5G Small Cell, Ziitek 's lightweight thermal conductive plastics (TCP series) have also become the first choice for equipment manufacturers, which can reduce the weight by 30% compared with the traditional aluminum heat dissipation mechanism, while maintaining excellent heat dissipation efficiency. Future challenges and opportunities Although Ziitek is outstanding in technology and market, the industrial competition is becoming increasingly fierce. Ziitek actively recruits talents for polymer materials research and development, cooperates closely with academic institutions, and holds a positive attitude in both technology and talents to cope with this wave of technological changes and keep pace with the times.   The next revolution of heat dissipation materials From traditional electronic heat dissipation to AI high-efficiency computing, the development of Ziitek Electronics witnessed the evolution of heat dissipation technology. With the gradual slowdown of Moore's Law, heat dissipation determines efficiency, which has become a new concept in the semiconductor industry. Ziitek continues to break through the limits of heat-conducting materials with material innovation, and contributes to serving the global high-efficiency computing and people's faster and more environmentally friendly life.

UygulamaTIF termal yastığıGPU: Isı dağılımı teknolojisinin yeniliği ve zorluğu   Mükemmel ısı iletkenliğiyle,TIF termal yastığıGPU ısı dağılımı alanında bir yenilikçi haline geldi. GPU çipi ve ısı alıcısı arasındaki küçük boşluğu yakından sığdırabilir, etkili bir şekilde hava termal bariyerini ortadan kaldırabilir,ve pürüzsüz bir ısı iletim yolu oluşturmak1.25 ila 25W/ ((m·K) arasında bir ısı iletkenliği ile, malzeme formülasyonuna ve üretim sürecine bağlı olarak, TIF ısı yastığı, GPU tarafından üretilen ısıyı radyatöre hızlı bir şekilde yönlendirebilir.GPU'nun çalışma sıcaklığını önemli ölçüde düşürürGenellikle GPU çipi ile ısı akımını etkileyen düz olmayan yüzeyler veya küçük boşluklar ile ilgili sorunlar vardır.TIF termal iletkenlik silikon plaka yumuşak ve elastiktir, bu da stres tamponu fonksiyonunu tam olarak kullanabilir ve yerel stres konsantrasyonundan kaynaklanan donanım hasarının riskini etkili bir şekilde önleyebilir.Pürüzsüz bir ısı transferi katmanı oluşturmak için GPU'nun yüzeyine sıkıca monte edilebilir, termal direnci azaltmak ve ısı aktarımı verimliliğini artırmak.     TIF termal iletkenlik silikon levhası da iyi bir elektrik yalıtım performansına sahiptir.cihazın istikrarlı çalışmasını ve güvenli kullanımını sağlamak için GPU çipi ve ısı alıcısı arasında sağlam bir elektrik bariyeri oluşturabilirMontaj esnekliği ve uyarlanabilirliği TIF termal yastığı işlenmesi ve kesilmesi kolaydır ve farklı şekiller ve kalınlıkların ihtiyaçlarına uyarlanabilir.Özellikle karmaşık yapısı veya sınırlı alanı olan ekipmanların iç tasarımı için uygundur., GPU soğutma şemalarının optimize edilmesi için daha fazla olanak sağlar.TIF terma yastığı engellenmemiş ısı aktarımını sağlamak için kolayca kullanılabilir. TIF termal yastığının yumuşaklığına ve sıkıştırılabilirliğine rağmen, pratik uygulamalarda bunlar ve GPU yüzeyi arasında sıkı bir uyum sağlamak hala bir zorluktur.Küçük boşluklar veya kabarcıklar ısı aktarımının verimliliğini etkileyebilir, bu nedenle uygun bir uyum sağlamak için kurulum sürecinde profesyonel araçlar ve yöntemler kullanılmalıdır.Farklı GPU modelleri ve ısı dağılımı gereksinimleri, termal iletkenlik silikon levhalarında farklı performans gereksinimlerine sahiptirBu nedenle, bir TIF termal iletkenlik silikon çipi seçerken, it is necessary to measure its size and thickness according to the specific performance and heat dissipation requirements of the GPU to ensure a tight fit and heat transfer between the GPU surface and the heat sink. TIF termal iletkenlik silikon levhası, kullanım sırasında yaşlanma, kirlilik ve diğer faktörlerden etkilenebilir ve performansı azaltabilir.Uzun süreli istikrarlı çalışmasını sağlamak için düzenli olarak bakım yapılması ve değiştirilmesi gerekir.Aynı zamanda, termal olarak iletken silikal jel tabakasının malzeme kalitesi ve üretim süreci de hizmet ömrünü ve güvenilirliğini doğrudan etkiler.ve saygın tedarikçiler ve ürünler seçmek gerekir. Kısacası, GPU ısı dağılımında TIF termal iletken silikon plakalarının uygulanması, yüksek performanslı bilgisayarların neden olduğu ısı dağılımı problemini çözmekle kalmaz,aynı zamanda kullanıcılar ve performans deneyimi peşinde profesyonel uygulamalar için sağlam teknik destek sağlarGPU teknolojisinin sürekli ilerlemesi ve ısı dağılımı için artan talep ile TIF termal pad ısı dağılımı teknolojisinde yenilikçi bir rol oynamaya devam edecek.Aynı zamanda, uygulamadaki zorluklarla karşı karşıya kalırken, ısı ileten silikon tabakalarının performansını sürekli olarak optimize etmek, doğru ürünleri seçmek,ve GPU'nun istikrarlı çalışmasını sağlamak ve hizmet ömrünü uzatmak için bakım ve değiştirme çalışmalarını güçlendirmek.

2025 MWC Şangay'daki ZIITEK standını ziyaret etmeye hoş geldiniz!!   ZIITEK Booth: N2. A83 Tarih: 18-20 Haziran 2025 SNIEC Şangay